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09/29
2024

芯宿科技发布高通量芯片合成平台

09/29

9月26日,绿动资本投资企业芯宿科技在线上成功举办了首次产品发布会,创始人赵昕博士展示了公司最新的科技成果——ECHOS MicroArray合成芯片及其配套合成设备ECOSYN 3。这一创新产品的发布标志着芯宿科技在利用半导体技术赋能生命科学产业方面迈出了重要一步。

生命科学的研究范式在过去十多年里发生了巨大转变,高通量测序技术和人工智能算法工具的突破,使得生命科学研究越来越依赖于理性设计和高通量湿实验的结合。在这一背景下,芯宿科技应运而生,以其先进的芯片技术解决生命科学领域的通量瓶颈。

 

芯宿科技量产的第一款芯片ECHOS MicroArray依托于硅基的集成电路技术,每个合成单元的面积仅为传统孔板体系的万分之一,其通量相当于1000张96孔板,大幅提升了合成通量并显著降低试剂的消耗。随着更尖端制程技术的引入,单张芯片的通量有望达到传统孔板的一万倍甚至一百万倍,这预示着生命科学研究和生产效率的革命性提升。

此外,在提升通量的同时,芯宿科技的芯片合成技术亦保证了合成的质量。合成芯片在脱保护环节创新性地使用电致酸原理来产生酸,经过数千次的实验迭代,芯片合成的准确率已经不亚于柱式合成。

 
 
ECOSYN 3作为一台桌面式的合成设备,其重量不足传统柱式合成仪的一半,使用体验非常简单且顺畅。该设备集成了人机交互区、试剂保存区、芯片装载区、状态提示区以及外部接口等多功能区域,其中99%以上种类的部件均为国产,很快将会实现100%国产。

 

本次发布的产品包括多种规格的合成芯片以及配套的合成设备,满足广大客户群体对于通量及载量的多元化需求。
 
H系列芯片基于硅基的CMOS半导体工艺,H19K 和 H88K 分别可以合成19200条和88000条寡核苷酸,可以满足高通量引物池和基因文库的需求。M系列芯片基于玻璃基底,其中M4000 能够合成4000条高载量寡核苷酸,而 M1536 支持1536条寡核苷酸合成和原位基因拼接。

好的产品离不开团队的力量,芯宿科技的研发团队集聚十多个学科的科研专家,历经超三千次的合成实验,十几种芯片设计的尝试,五次仪器的迭代,最终才打磨出更适配市场需求的产品。

芯宿科技基于芯片合成仪的引物池服务将在发布会后开启服务接单,而备受期待的合成芯片及设备预计将在2025年向广大客户正式发售。

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